传北京希望华盛顿放松AI关键晶片出口管制
美国总统特朗普上周称与中国已接近达成贸易协议，并称若达成协议，他将在年底前与中国国家主席习近平会面。之后有消息人士披露，北京希望华盛顿放松对人工智能（AI）关键晶片的出口管制，作为中美达成贸易协议的一部分。
受访的中国学者预期，美国可能会在AI晶片问题上小幅妥协，换取中国加码放松稀土出口管制，为中美元首峰会年内登场扫除障碍。但两国不可能完全放弃手中的“资源牌”，未来势必继续在晶片和稀土之间长期博弈。
英国《金融时报》星期天（8月10日）引述消息人士称，中国官员向华盛顿专家表示，北京希望特朗普政府放松对高带宽内存（High Bandwidth Memory，简称HBM）晶片的出口限制。
HBM是一种新型存储技术，可满足人工智能等现代高性能计算需求。这种晶片能很快处理数据量庞大的AI任务，尤其能与英伟达的AI图形处理器搭配使用，一直以来受到市场和投资者的密切关注。
总部设在台湾的市场研究机构集邦科技（TrendForce）报告显示，截至2022年，韩国记忆体晶片制造商海力士占HBM市场总份额的50%，其次是韩国科技巨头三星的40%；美国晶片制造商美光科技则占剩余的10%。
据报道，中国担忧美国对HBM的管制，会限制华为等中国企业自主研发AI晶片的能力。
历届美国政府都限制向中国出口先进晶片，以阻止北京在AI和国防领域的发展。今年4月特朗普政府实施新规，将英伟达专门为中国市场制造的H20晶片，也纳入出口管制。
不过这项禁令在7月已证实解除。《金融时报》8月9日引述消息人士报道，美国已开始向英伟达发放许可证，准许对华出口H20晶片。
中美官员7月底在斯德哥尔摩会谈，将暂缓贸易战延长三个月。特朗普8月5日接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）访问时说，美中两国已接近达成贸易协议。
特朗普还说：“他（习近平）要求举行会晤，如果我们达成协议，我很可能在年底前与他会面。如果我们无法达成协议，我就不会举行会晤。”
马来西亚首相安华8月8日说，特朗普和习近平料将出席10月在吉隆坡举行的亚细安及系列峰会，意味着“习特会”也可能在马国举行。
复旦大学美国研究中心教授张家栋接受《联合早报》采访时分析，尽管美国对HBM的出口限制为中美最高层互动制造障碍，“但只要中美元首决定会晤，双方在这个领域一定会有妥协和协议，这是肯定的。”
但张家栋也预期，中美不可能一次性解决HBM问题，“最多只是一点姿态加上比较少的让步。双方都会把主动权放在自己手中……哪怕这一次（中美）领导人见了，达成原则性共识，双方以后还是会继续在晶片换稀土、稀土换晶片的细节上继续博弈下去，不会把这张（资源）牌轻易出尽。”
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