为节约成本 台积电2029年后才用阿斯麦最新晶片制造设备
为节约成本，台湾科技巨企台积电将在2029年之后，才使用荷兰科企阿斯麦最新晶片制造设备。
据彭博社报道，台积电副共同营运长张晓强星期三（4月22日）在北美技术论坛上对记者说，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（high-NA EUV）的计划。这类设备单台售价超过3亿5000万欧元（5亿2300万新元）。
他也宣布，公司最先进的A13晶片将于2029年投入生产。根据彭博供应链数据，台积电是阿斯麦最大的客户。
张晓强说：“我们仍然能够从现有EUV设备中获益”，并补充称，下一代极紫外光刻机“非常、非常贵”。
台积电上述决定可能对阿斯麦不利。投资者正密切关注极紫外光刻机的采用情况，阿斯麦预计该设备将在2027至2028年进入量产，并力争到2030年实现最高600亿欧元收入。
台积电的技术选择对半导体行业有着广泛影响。该公司是设备的最大买家，拥有最庞大的新工厂和设备预算。同时，该公司在制造工艺方面也处于领先地位，常被竞争对手效仿。
阿斯麦的极紫外光刻机在现有光学系统基础上进行了升级，可帮助晶片制造商进一步缩小晶体管尺寸，生产用于人工智能（AI）应用的更先进晶片。
台积电已采购极少量这类设备，但仅用于研发，而非大规模生产。张晓强表示，公司正探索在不使用极紫外光刻机的情况下提升晶片性能的方法。
他说，台积电在美国的首个先进制程项目进展顺利，亚利桑那州首座晶圆厂的良率已与台湾本土工厂相当，第二座工厂预计将于明年投产。